X-RAY XDV-µ SEMI

De FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μ SEMI is een geautomatiseerd meetsysteem dat is geoptimaliseerd voor de kwaliteitscontrole van microstructuren in complexe 2.5D/3D verpakkingen voor de halfgeleiderindustrie. Volledig geautomatiseerde analyse voorkomt beschadiging van waardevol wafer-materiaal. En consistente testomstandigheden zorgen voor betrouwbare resultaten. Het apparaat is geschikt voor cleanrooms en een uitgebreide apparatencatalogus maakt een eenvoudige integratie in bestaande waferproductie mogelijk.

FISCHERSCOPE X-RAY XDV-µ SEMI

Kenmerken:

  • Volledig geautomatiseerde hantering van wafers en testprocedure maakt efficiënte inzet van personeel mogelijk
  • Kan teststructuren tot 10 µm in diameter nauwkeurig testen
  • Vindt te meten plaatsen automatisch met beeldherkenning
  • Eenvoudige bediening met Fischer WinFTM software
  • Individueel toepasbaar: handmetingen zijn altijd mogelijk
  • Flexibel: docking station voor FOUP, SMIF en cassette, voor 6"", 8"" en 12"" wafers

Toepassingen:

Laagdiktemeting

  • Basismetallisatielagen (UBM) op een nanometerschaal
  • Dunne loodvrije solder bumps
  • Extreem kleine contactoppervlakken en andere complexe 2.5D/3D verpakkingen

Materiaalanalyse

  • C4 en kleinere solder bumps
  • Loodvrije solder bumps 

Uw contact met FISCHER

Helmut Fischer Meettechniek B.V.
Eindhoven/Nederland

direct contact
tel.: +31 40 248 22 55
email: info@helmutfischer.nl
online contactformulier